Výhradné čistenie oblátok

Keď veľkosť integrovaných obvodov postupne znižuje, štruktúra zariadenia vyžaduje vyšší pomer strán . v dôsledku povrchového napätia, je ťažké pre konvenčné čistenie mokra v mokrej čistení vstupu do hlbokej drážky a nemôže splniť požiadavky jemnejších čiar a vysoké {...}}}}}}}

Zaslať požiadavku

Popis

Supercritical wafer cleaning technology equipment

Keďže polovodičové technológie naďalej postupujú na 7nm, 5nm a menšie veľkosti, technológia čistenia povrchu oblátkov čelí bezprecedentným výzvam {{{}} Tradičné procesy čistenia mokra Problémy využitím jedinečných fyzikálno -chemických vlastností superkritických tekutín .

Funkcie superkritickej technológie čistenia oblátok

Naša spoločnosť má bohaté skúsenosti s superkritickou technológiou a zariadeniami kvapaliny oxidu uhličitého a vyvinuté vypracovanie superkritického čistiaceho prostriedku na oblátky má tieto vlastnosti:

01/

Upevnenie rýchleho otvárania konštrukcie drážkovej drážky a manuálna konštrukcia blokovania skrutiek v porovnaní s ľahko ovládateľnými;

02/

Nezávislý dizajn interného čistiaceho stojana môže spĺňať požiadavky na čistenie rôznych veľkostí doštičiek;

03/

Prispôsobený návrh štruktúry adsorpčnej veže, môže adsorbovať a obnovovať chemické látky;

04/

Prispôsobený materiál s vysokou čistotou ocele, ktorý spĺňa charakteristiky požiadaviek na materiál z oblátky polovodičov;

05/

Konštrukcia filtra, vysoká presnosť filtrácie, aby sa zabránilo jemným častiám, môže poškodiť oblátku;

06/

Úplné automatické ovládacie prvky .

Naša spoločnosť môže tiež prispôsobiť návrh a výrobu zariadení podľa charakteristík zákazníkov .

Hlavné technické parametre

No .	pomenovať	Parameter
1	Vnútorný priemer čistiacej nádrže	110 mm až 400 mm
2	Špecifikácie čistenia oblátok	4 ", 6", 8 "a 12"
3	Maximálny pracovný tlak	40MPA
4	Maximálna teplota	150 stupňov
5	Materiál	Vysoko čistá oceľ (EP)
6	Presnosť filtrácie CO2	Nie menej ako 0,08um
7	Režim	Plne automaticky
8	Počet spracovaných doštičiek	viac ako 5

Základné komponenty superkritického čistiaceho zariadenia

Systém dodávky CO₂

1. skladovacia nádrž (pre kvapalinu CO₂)

2. vysokotlakové čerpadlo (tlačenie CO₂ do superkritického stavu)

3. ohrievač (udržiava superkritickú teplotu)

Čistiaca komora

1. vysokotlakový odolný (50 MPa alebo vyšší)

2. držiak na oblátky (zaisťuje na mieste doštičky)

3. tekuté dýzy (zaisťuje rovnomerné čistenie)

Regulačný systém

1. zahrievanie (udržiava superkritickú teplotu)

2. chladenie (po procese ochladí systém)

Regulačný systém

1. separátor (oddeľuje CO₂ a kontaminanty)

2. čistiaca jednotka (Recycles CO₂)

Ovládací systém

1. automaticky reguluje tlak, teplotu a prietok

2. monitoruje proces čistenia

Aktuálne aplikácie vo výrobe polovodičov

V súčasnosti superkritické čistiace zariadenia na čistenie oblátok našlo počiatočné aplikácie v pokročilých logických čipoch a výrobe pamäte . popredných globálnych výrobcov polovodičov, ako sú TSMC a Samsung, začali túto technológiu vo výrobných linkách prijať predovšetkým pre procesy čistenia kritických vrstiev .

Technológia čistiaceho čistenia doštičiek predstavuje budúce smerovanie procesov čistenia výroby polovodičov . Jeho vynikajúci čistiaci výkon a významné hospodárske a environmentálne výhody, hoci je nevyhnutný pri riešení problémov s čistením nanočastíc, ktoré čelia výzvam na čistenie nanomateriálov, ktorým čelia celé a procesy, ktoré sa stanú, a to, že sa v cene s výnimočnou výnimkou a procesom, ktoré sa stanú, a to, aby sa vylepšil, a to, aby sa rozprávali, a to, že sa v Supercondering Careing A. Výrobné závody na výrobu polovodičov V priebehu tejto technológie a priemyselný ekosystém zlepšuje .

Populárne Tagy: Superkritické čistiace zariadenia na oblátky, Čína, výrobcovia, dodávatelia, továreň, prispôsobení